阻垢性能檢測(cè)與評(píng)價(jià)體系

垢類(lèi)型針對(duì)性檢測(cè)

碳酸鈣垢：

靜態(tài)阻垢法(GB/T 16632-2025)：80℃水浴10h，阻垢率≥85%為合格。

臨界pH法：加藥后pH值提升幅度≥1.0(如空白水樣pH 7.0→加藥后pH 8.2)。

磷酸鈣垢：

動(dòng)態(tài)模擬試驗(yàn)：濃縮倍數(shù)3.0.流速1.5m/s，阻垢率≥90%(HG/T 5673-2025)。

硅垢：

硅鉬藍(lán)分光光度法：測(cè)定可溶性硅殘留量，控制SiO?≤150mg/L(GB/T 11893-2025)。

智能監(jiān)測(cè)技術(shù)

游動(dòng)電流分析儀(SCD)：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)膠體電荷狀態(tài)，SCD值異常波動(dòng)預(yù)示結(jié)垢風(fēng)險(xiǎn)(響應(yīng)時(shí)間5秒)。

案例：某電廠應(yīng)用后，阻垢劑用量減少25%，換熱效率提升18%。

阻垢率計(jì)算方法與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

基礎(chǔ)公式阻垢率

：加阻垢劑后形成的垢量(mg)

：空白試驗(yàn)形成的垢量(mg)

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)限值

關(guān)鍵檢測(cè)設(shè)備

動(dòng)態(tài)阻垢測(cè)試儀(型號(hào)：HED-HG-100)：可模擬流速1-3m/s、溫度40-80℃工況

全自動(dòng)電位滴定儀(Metrohm 916 Ti-Touch)：用于臨界pH值測(cè)定

實(shí)操注意事項(xiàng)

水樣預(yù)處理：

過(guò)濾去除懸浮顆粒物(0.45μm濾膜)，避免干擾結(jié)晶過(guò)程

恒溫至25℃±1℃，控制試驗(yàn)溫差<0.5℃

數(shù)據(jù)有效性判定：

平行試驗(yàn)阻垢率相對(duì)偏差≤5%

空白試驗(yàn)垢量需≥100mg(確保檢測(cè)靈敏度)

通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)流程，可精準(zhǔn)評(píng)估阻垢劑性能，保障循環(huán)水系統(tǒng)換熱效率提升15%-20%，結(jié)垢周期延長(zhǎng)至6個(gè)月以上。